產品介紹
IC Leadframe、金線與封裝膠為半導體封裝三大材料，導線架功能主要為承載晶片、導電、導熱，以及作為IC晶片與PCB的連接元件。
產品應用
IC Leadframe 終端應用廣泛用於3C消費性電子產品、各類型家電產品，以及電子、汽車、航空、軍工、、、等各大產業。
產品型號
| 封裝樣式 | 型號 | 規格 | 表面處理 |
|---|---|---|---|
| SOT | SOT23-3L-10R | 51 x 72 | 銀 |
| SOT23-5L-10R | 51 x 72 | 銀 | |
| SOT23-6L-10R | 51 x 72 | 銀 | |
| SOP | SOP-8L-8R | 95 x 130 | 銀 |
| SOP-16L-12R | 94 x 150 | 銀 | |
| DFN | DFN-8L-8R | 5 x 6 / 149 x 166 | 銀 |
| DFN -8L14R | 3.3 x 3.3 / 076 x 102 | 銀 | |
| LQFP | LQFP-48L-5R | 184 x 184 | 銀 |
