均熱片
產品說明
因應全球半導體封裝及晶圓大廠在 2.5D / 3.0D 高階封裝結構與日益提升的散熱需求，一詮提供高品質且具異質整合能力的方案。
一詮的產品已成熟應用於 AI Data Center、GPU、CPU、矽光子、機器人、800G 通訊、車用電子、物聯網 (IoT)、Network 等多領域。
透過全自動化生產與精密製程控制，一詮實現高效率與高穩定性的量產能力，為全球客戶提供快速、可靠且品質一致的散熱解決方案。
產品類型
一詮以豐富的材料工程與製程技術為基礎，提供多樣化的客製化導熱解決方案，能靈活因應不同功耗密度、CTE 差異及材料界面（如 METAL TIM、Graphite Film TIM），並結合最佳化的材質配置、結構設計與表面處理及異質整合技術。
