TFBGA 是一種極薄封裝結構, 散熱片必須要非常薄且須要做許多金屬表面處理以及非金屬EPOXT的網版印刷技術 .
材料 : C1100 + Ni + Cr + EPOXY
尺寸 : 55x180mm~70x235mm
